9月25日晚上，Lei Jun小米集团的创始人，总裁兼首席执行官在他的年度演讲中谈到了小米的“中央建筑”过程。今年5月，小米在系统级别的“ Xuanjie O1”上推出了自己的芯片，成为中国和世界的第二和第四手机制造商，以发展三星，苹果，苹果和华为。这不是小米第一次进入自己的插座。 2017年，小米推出了“ Pengpai S1”，但一年后，他继续按暂停按钮并开始开发“小筹码”，直到2021年才恢复研发。Huawei和Oppo的“核心建筑”也被歪曲了。 2012年，华为推出了“ K3V2”芯片。这因供暖问题而受到批评。 2023年5月，Oppo在推出其第一个自我开发的NPU芯片仅两年后，解散了Zheku Technology Chips Company。雷·朱恩（Ray Jun Reche）在讲话中注意到自我开发的筹码是压力很大的，你手机制造商的决定。北京新闻喙金融包括主要手机制造商的自开发芯片地图，并利用时间表在过去十年中为移动电话制造商组织进度和挑战。协调员：Ranger AO记者：Du Xiaotong Dong Yinan设计：Zhang Yao Profir Reader：Lu Qian